近期，德国德累斯顿市长希柏特提出，吸引各国半导体精英前来工作是其主要执政任务之一，将有可能请台积电进行员工住房建设或是保证公寓购买以解决房产紧缺问题。

希柏特指出，台积电有意派遣大量员工进驻新的工厂，并预估至2035年前这个区域将会创造出2.5万个就业机会。然而，面临着利率上升、建造成本飙升等不利因素影响，德国房地产市场出现衰退趋势，尤其是德累斯顿地区的住房供给难以满足半导体产业扩张需求，为此需要台积电能士提供员工住房或向地产商确保公寓购买，否则到了计划的2027年投产后，房产市场将可能面临供应不足的压力。

据了解， 亿配芯城 2023年8月8日，台积电已经正式宣布与博世、英飞凌以及恩智浦联手投资欧洲半导体制造公司（ESMC）。新的12英寸晶圆厂选址位于德累斯顿，预定将于2024年下半年开工建设，预计完工时间为2027年底，届时每月产能达4万片12英寸晶圆，能为台积电提供28/22纳米平面CMOS工艺及16/12纳米FinFET工艺服务，预期会直接创造约2000个高端技术职位。此晶圆厂获得包括股权注资、债务借款以及欧盟与德国政府资金援助在内的多元化融资渠道，项目预估投入总额超过100亿欧元，其中台积电将拥有70%股份并负责运作，博世、英飞凌与恩智浦则各持股10%。此外，台积电投资金额预计控制在38.85亿美元以内。

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