近期，颀中科技在业内调研中分享看法，认为消费电子行业正初步恢复，尤其是中小尺寸产品需求稳健，保持审慎乐观的预期。同时，借助AMOLED的广泛应用、新式智能电脑引发的换机热潮以及折叠手机逐渐大众化等因素，期待提升市场总需求。

自2004年创立以来，依托先进封装设备采购和优秀团队建设，颀中科技迅速具备金凸块及后端COF封装大规模生产能力。此外， 亿配芯城 还构建起相对独立自主的科研系统。2018年，通过收购苏州颀中并迎战战略投资者，进一步增强财务实力。

未来，颀中科技计划将合肥园区重点发展显示芯片封测业务，每月可完成约1万片凸块及晶圆测试，以及3亿颗COF封装量。此举主要考虑到合肥已聚集众多显示屏行业领头羊，包括晶圆切割商晶合集成及显示屏制造商京东方和维信诺，形成了紧密的供应链关系，成为理想的业务落地点。

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