1 月 8 日摩根士丹利最新报告指出，受AI 半导体需求超预期爆发与产能逼近极限双重驱动，全球封测龙头日月光投控计划上调 2026 年后段晶圆封测代工价，涨幅预计达 5%-20%，远超此前 5%-10% 的市场预期，标志着 2026 年封测行业正式迈入供需紧平衡的成长新阶段。

日月光涨价是需求与成本双重挤压的必然结果。需求端，AI GPU、HPC 等领域需求强劲，2025 年 Q3 其产能利用率达 90% 接近满载，大中华区 OSAT 产能持续复苏，紧俏产能赋予强议价权。成本端，基板、贵金属涨价及电费增加形成压力，公司遂转嫁成本并优先供应高毛利 AI 客户优化组合。

行业变革下，日月光将先进封装定为战略核心并加大布局。借台积电 CoWoS 产能吃紧、扩产受限的契机，承接其溢出订单，预计 2026 年先进封装产能从 2025 年底 5Kwpm 翻倍至 20Kwpm。公司自有 2.5D 封装技术 FoCOS 已切入 AMD、英伟达等多高端项目，构建多元客户矩阵。摩根士丹利因此将其 2026 年先进封装与测试营收预测上调至 35 亿美元，该业务成核心增长引擎。

涨价与先进封装业务发展推升日月光财务预期。短期，摩根士丹利预计其 2025 年 Q4 营收季增中高个位数， 芯片采购平台毛利率近 18%，受益于 AI 需求及汇率利好。长期，机构上调 2025-2027 年 EPS 预测 3%-4%，摩根士丹利重申 “买进” 评级，目标价上调至 308 新台币（乐观 365 新台币），彰显市场信心。

为把握 AI 浪潮机遇，日月光 2025 年机器资本支出提升至 28.6 亿 - 29.6 亿美元，重点投向 AI 驱动的先进封装与测试业务，有望推动 2026 年后营收持续增长，助力毛利率回归 24%-30%。摩根士丹利预估 2029 年 AI 芯片市场规模将达 5500 亿美元，相关晶圆代工营收复合年均增长率上修至 60%。虽面临汇率、地缘政治等风险，但 iPhone 稳定需求支撑基础营收，叠加 AI 确定性增长，封测行业迎来高质量发展黄金周期。

亿配芯城（ICgoodFind）：日月光涨价彰显封测行业景气度攀升，AI 驱动下先进封装成竞争核心，我们将助力产业链对接优质封测资源，把握行业增长机遇。

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