中国首台高能注入机成功出束，打破国外垄断

中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（ POWER-750H ）顺利成功出束，核心指标直达国际先进水平，标志着我国彻底打破国外在该领域的长期技术封锁与垄断。 图源：中国原子能科学研究院 作为芯片制造 “四大核心装备” 之一，离子注入机是半导体制造不可或缺的刚需设备，堪称功率半导体的 “精准离子炮”，其核心作用是将氢离子加速至超高能级后精准注入半导体材料深层，决定芯片耐压能力、开关速度与可靠性，广泛应用于新能源汽车 IGBT 模块、第三代半导体等高端器件制造。此前

美光18亿美元收购台湾晶圆厂，加速扩产DRAM

1 月 17 日， 美光科技 与 力积电 联合官宣重磅合作：美光将以 18 亿美元现金 收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的 P5 晶圆厂厂房及厂务设施（不含生产设备），借现有产能载体加速扩充 DRAM 供给，同时开启双方长期技术协作篇章。 此次收购核心资产为一座占地 30 万平方英尺的 300 毫米晶圆厂洁净室 ，毗邻美光台中工厂，可快速形成业务协同效应，助力美光应对全球 DRAM 供需缺口，强化存储解决方案供应能力。除资产收购外，双方还达成深度合作：美光与力积电建立 DRAM 先进封装长期代

打破生态壁垒！SiFive 携英伟达 NVLink 技术

全球高性能 RISC-V 处理器 IP 龙头 SiFive 正式宣布，将成为首家集成英伟达 NVLink 技术 的 RISC-V 芯片设计厂商，通过芯片间高速互连能力，为开放架构与顶尖 AI 算力的融合开辟新路径。 作为与软银旗下 Arm 并列的芯片 IP 方案提供商，SiFive 为客户提供核心组件蓝图，助力其打造专属完整芯片设计。而 RISC-V 作为 Arm 封闭架构的开放标准替代方案，凭借灵活定制优势备受青睐，随着 Arm 加码芯片设计领域的野心渐显，谷歌、Meta 等科技巨头对 RI

特朗普对英伟达 H200 等芯片加征 25% 关税

1 月 14 日，美国总统特朗普签署行政命令，正式对部分半导体产品加征 25% 进口从价关税 ，政策 1 月 15 日起生效，同时为未来关键矿物可能的关税措施铺垫，此举成为其政府人工智能与科技战略的核心一环。 此次关税并非全面覆盖，而是聚焦 “极为狭窄的一类半导体”，核心瞄准通过 “转运” 模式流通的产品 —— 即进口至美国但未用于本土人工智能用途、随后再出口至其他国家的半导体。明确受影响的产品包括英伟达 H200 和 AMD MI325X 两款人工智能芯片，这也让特朗普去年 12 月 “英伟

美国批准英伟达 H200 对华出口

1 月 14 日央视新闻报道，当地时间 1 月 13 日，美国政府正式批准英伟达向中国出口 H200 人工智能芯片 ，这一决定将重启该芯片对中国客户的出货，为中美半导体贸易格局带来新变化。 此前，美国总统特朗普已通过社交媒体释放放行信号，明确美国政府将允许 H200 对华销售。根据相关安排，此次对华销售由美国商务部负责审批与安全审查，美方还将从交易中收取约 25% 的费用。对于供应链保障，英伟达发言人早在去年 12 月就曾向《环球时报》表态，向中国授权客户合规销售 H200 不会影响全球客户的

台积电加码在美投资，亚利桑那州再建至少五座晶圆厂

1 月 13 日《纽约时报》援引知情人士消息披露，台积电将大幅追加在美投资，核心举措是在亚利桑那州 再新建至少五座晶圆厂 。这一规划将让台积电在该州的工厂数量近乎翻倍，叠加此前布局，一个规模庞大的半导体产业聚落正在美国成型。 此次追加投资并非孤立动作，而是台美贸易协议的核心条款之一。据悉，美国特朗普政府正与中国台湾地区推进关税协议谈判，预计最快本月正式宣布，协议核心包括将台湾输美商品关税从 20% 降至 15%，而台积电加码在美建厂正是换取这一关税优惠的关键条件。回顾台积电在美布局历程，202

32.83 亿重磅并购！晶丰明源修订方案

1 月 9 日，国内模拟和混合信号芯片龙头 晶丰明源 （688368）发布重大资产重组草案（上会稿），对 32.83 亿元并购 易冲科技 的方案进行修订完善。本次交易拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技 100% 股权，并同步募集配套资金，标志着这起行业重磅并购案向最终落地迈出关键一步。 修订后的方案明确，晶丰明源将向玮峻思等 50 名交易对方完成收购，其中现金支付 12.49 亿元（占比 38.05%），发行股份支付 20.33 亿元（占比 61.95%），发行价格为 50.39 元 /

封测行业迎涨价潮！全球一哥日月光提价 20%

1 月 8 日摩根士丹利最新报告指出，受 AI 半导体需求超预期爆发 与产能逼近极限双重驱动，全球封测龙头日月光投控计划上调 2026 年后段晶圆封测代工价，涨幅预计达 5%-20%，远超此前 5%-10% 的市场预期，标志着 2026 年封测行业正式迈入供需紧平衡的成长新阶段。 日月光涨价是需求与成本双重挤压的必然结果。 需求端，AI GPU、HPC 等领域需求强劲，2025 年 Q3 其产能利用率达 90% 接近满载，大中华区 OSAT 产能持续复苏，紧俏产能赋予强议价权。成本端，基板、贵

思特威推出 1500 万像素图像传感器 SCC85HAI

近日，知名 CMOS 图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码 688213）全新发布 1500 万像素 5K 高清智能安防专用图像传感器 ——SCC85HAI。该产品基于思特威先进的 SmartClarity®-3 工艺技术打造，集成 Lightbox IR®、SmartAOV®2.1 及 InSensor HDR™等多项核心优势技术，凭借高感度、低噪声、高动态范围等卓越性能，以及全时录像（AOV）支持能力，精准匹配安防监控对户外大范围远距离场景的清晰度与视野升级需求。其拥有 5

豪掷 790 亿！日本政府押注芯片与 AI

日本政府敲定 2026 财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增 50% 至 3.07 万亿日元，其中 半导体与 AI 领域拨款高达 1.23 万亿日元（约合 790 亿元人民币） ，较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。 此次预算调整的核心亮点，是将芯片与 AI 从传统研发项目升级为 核心产业基础设施 ，通过常规化 “基础” 资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供稳定资金保障。该预算方案已获日本内阁批准，将于 2026

恩智浦 S32N7 芯片发布，软件定义汽车迈入单芯片时代

CES 2026 拉斯维加斯现场传来重磅消息，全球车规芯片巨头恩智浦半导体正式推出 S32N7 超高集成度处理器系列 。这款基于 5 纳米技术平台的新品，打破传统分布式架构桎梏，实现单芯片整合动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域五大核心功能，为软件定义汽车（SDV）的全面落地按下 “加速键”。 作为恩智浦攻坚下一代车载架构的战略级产品，S32N7 的核心优势在于构建 “车辆核心（Vehicle Core）” 集中化枢纽，将分散的软件与数据资源全面整合。通过精简数十个硬件模块，这款芯片可大

台积电 2nm 狂扩产，年底月产冲 14 万片成 ＂最旺制程＂

1 月 5 日，据台媒《自由财经》1 月 2 日报道，台积电 2nm（N2）先进制程 量产初期月产能锁定 3.5 万片，到 2026 年底有望飙升至 14 万片 / 月，这一目标远超此前市场预估的 10 万片 / 月，彰显台积电在先进制程领域扩产的决心与力度。 目前，台积电 2nm 产能主要依托新竹 Fab 20 Phase 1 和高雄 Fab 22 Phase 1 两座超级晶圆厂。按照规划，这两座工厂的第二阶段（Phase 2）产线均将于 2026 年内正式投产，且全部聚焦 2nm 制程，为