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台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产

RE融合了控制器的高性能及由SOTBTM技术带来的超低功耗，实现多功能和易用性全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布卡西欧计算机有限公司（以下简称“卡西欧”）已采用瑞萨超低功耗RE产品家族控制器作为新款卡西欧GBD-H1000“G-SHOCK”手表的主控制器。该产品具备心率监测与GPS功能，已于2020年2月26日发布。 GBD-H1000是卡西欧（Casio）G-SHOCK系列抗震手表的最新成员，配备包括：通过检测皮下血流变化来测量心率的光学传感器；用于测

1.结构 用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG） ）；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。 2.特点 1、 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。 2、3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（最大可达0.47 μF）、体积小 、 损耗和绝缘

近期，颀中科技在业内调研中分享看法，认为消费电子行业正初步恢复，尤其是中小尺寸产品需求稳健，保持审慎乐观的预期。同时，借助AMOLED的广泛应用、新式智能电脑引发的换机热潮以及折叠手机逐渐大众化等因素，期待提升市场总需求。 自2004年创立以来，依托先进封装设备采购和优秀团队建设，颀中科技迅速具备金凸块及后端COF封装大规模生产能力。此外，还构建起相对独立自主的科研系统。2018年，通过收购苏州颀中并迎战战略投资者，进一步增强财务实力。 未来，颀中科技计划将合肥园区重点发展显示芯片封测业务，每