Altera(阿尔特拉)是一家总部位于美国加州的半导体公司,成立于1983年,专注于可编程逻辑器件(PLD)的设计、生产和销售。Altera的主要产品是现场可编程门阵列(FPGA),这是一种可以由用户配置和编程的集成电路,广泛应用于通信、计算机、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
Altera FPGA的主要特点包括高密度、高性能、低功耗和灵活性。由于FPGA是一种可编程逻辑器件,用户可以根据自己的需求在硬件级别上编程和配置它,实现各种数字逻辑和数字信号处理功能。此外,Altera FPGA还支持多种不同的编程语言和开发工具,使得用户可以更加方便地进行设计和开发。
除了FPGA产品外,Altera还提供了一系列开发工具、IP内核和嵌入式处理器等配套产品和服务,帮助用户快速实现自己的数字系统设计。英特尔在2015年以167亿美元的价格收购了Altera公司。Altera是一家可编程逻辑器件(PLD)的设计、生产和销售公司,主要产品是现场可编程门阵列(FPGA)。在收购后,英特尔将Altera纳入其旗下的子公司之一,并利用Altera的技术和产品线进一步扩展其在可编程逻辑器件市场的影响力。
在英特尔收购Altera后,英特尔将Altera的FPGA产品与自己的处理器产品线进行了整合,推出了集成FPGA的至强处理器系列,进一步提高了数据处理和计算性能。此外,英特尔还利用Altera的技术和IP内核,扩展了其在人工智能、云计算、物联网等领域的应用。
Altera的产品系列包括MAX II、MAX V、MAX VII和MAX X。其中,MAX II系列是CPLD,是Altera一度以其CPLD闻名的产品,具有高性价比的特点。MAX V和MAX VII系列则是面向高端应用的FPGA系列,而MAX X系列则是在2012年新推出的FPGA系列,包括16nm和14nm制程技术,具有高集成度、高性能和低功耗等特点。此外,Altera还推出了Stratix系列、Arria系列和Cyclone系列等产品,这些产品在FPGA市场上也有一定的影响力。
2024-08-25
EPM7512BQC208-5芯片:Altera品牌IC CPLD技术应用介绍 EPM7512BQC208-5是一款由Altera公司推出的CPLD芯片,采用5.5纳秒技术,具有高速度、低功耗的特点。该芯片采用QFP封装,具有优良的散热性能和可焊性,适用于各种复杂的应用场景。 技术特点: 1. 高性能:EPM7512B
2024-01-19
亿纬锂能子公司湖北亿纬动力有限公司(以下简称“亿纬动力”)与土耳其Aksa Jeneratör Sanayi A.Ş(以下简称 "Aksa")达成合作共识,签署谅解备忘录。 亿纬动力与Aksa拟在土耳其组建合资公司,合资公司的建立旨在从事电池模组、户外柜、集装箱的生产、营销和销售,以及在土耳其(当地)作为工程总包方实施
2024-01-11
MAX14757EUE+T +1 图像 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 700-MAX14757EUE+T 制造商编号: MAX14757EUE+T 制造商: Analog Devices / Maxim Integrated Analog Devices / Maxim Integrated 客户编号: 说明:
2024-06-23
EPM9320ABC356-10芯片,一款来自Altera品牌的CPLD(Complex Programmable Logic Device,复杂可编程逻辑器件)集成电路,以其卓越的性能和出色的技术特点,在众多应用领域中发挥着重要作用。 该芯片采用320MC工艺制造,具有高速度、低功耗和高可靠性等特性。其工作频率高达1
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-12-06 EPM1270GT144C4芯片:基于Intel/Altera品牌的CPLD技术方案应用介绍 一、简介 EPM1270GT144C4芯片是一款基于Intel/Altera品牌的CPLD(Complex Programmable Logic Device,复杂可编程逻辑器件)技术的高性能芯片。该芯片采用EPM1270GT系列,具有144个逻辑单元,时钟频率高达
2025-12-04 EPM1270GT144C3芯片:Intel/Altera品牌IC CPLD解决方案应用介绍 EPM1270GT144C3芯片是一款采用CPLD(Complex Programmable Logic Device)技术的Intel/Altera品牌IC,具有卓越的性能和可靠性。该芯片采用980MC工艺制造,具有6.2纳秒的延迟时间,使得其在高速数据传输和复杂
2025-12-03 EPM1270GF256C5芯片:Intel/Altera品牌IC CPLD技术应用介绍 随着电子技术的飞速发展,越来越多的设备需要高效、灵活、可扩展的芯片解决方案。今天,我们将向您介绍一款具有卓越性能的芯片——EPM1270GF256C5,该芯片由Intel/Altera品牌提供,是一款CPLD(Complex Programmable Logic Dev
2025-12-02 EPM1270GF256C4芯片:Intel/Altera品牌IC CPLD技术应用介绍 随着电子技术的不断发展,越来越多的系统需要更高的集成度和更快的处理速度。在这种情况下,CPLD(复杂可编程逻辑器件)作为一种可编程逻辑器件,因其高速度、高集成度、低成本等优势,逐渐受到广泛关注。 EPM1270GF256C4芯片是一款基于Intel/Altera品牌的C
2025-12-01 EPM1270GF256C3芯片:Intel/Altera品牌IC CPLD技术应用介绍 随着电子技术的不断发展,CPLD(复杂可编程逻辑器件)已成为现代数字系统设计的重要工具。其中,EPM1270GF256C3芯片,一款来自Intel/Altera品牌的CPLD器件,以其高性能、高速度和低功耗等特点,广泛应用于各种嵌入式系统和通信系统中。 EPM1270G
2025-11-30 EPM2210F324C5芯片:Intel/Altera品牌IC CPLD技术应用介绍 EPM2210F324C5是一款采用Intel/Altera品牌的CPLD(复杂可编程逻辑器件)技术的芯片,其工作频率高达1700MC,提供高速、高精度的数字信号处理能力。这款芯片采用先进的EPCS1技术封装,具有极高的可靠性和稳定性。 该芯片的主要优势在于其高速度和低功
2025-11-28 S905L是晶晨半导体(Amlogic)推出的一款面向多媒体应用的系统级芯片(SoC),采用28纳米制程工艺,集成了四核ARM Cortex-A53处理器核心,主频最高可达1.5GHz。该芯片内置了ARM Mali-450 MP2图形处理单元,支持OpenGL ES 2.0,能够流畅解码1080P视频,并具备一定的图像渲染能力。 在内存与存储支持方面,S90
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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